产品型号：

厂商性质：生产厂家

所在地：北京市

更新日期：2023-05-16

产品简介：

超高真空溅射系统

(Ulvac Ultra-high Vacuum Sputtering System)

仪器介绍/Instrument introduction:

真空度高且减小了颗粒影响的研究开辟用溅射设备-超高真空溅射系统，该设备可以应用于硬盘磁头的磁性多层膜、太阳能电池的透明电极、MEMS用绝缘材料等产品的研究开辟和少量生产。

溅射设备的真空度通常为5×10-6Pa左右，JSP-8000则能够达到7×10-7Pa。而且，溅射方式采用了使阴极和晶圆直立的“Side deposition methode"。颗粒附着量仅为该公司晶圆和阴极上下配置的传统产品的1/30。

主要用途/Applications：

       溅射沉积Pd、Ti、Zr、Ta、Al、Cu、W、 NiFe、FeMn,、CoFeS等各种纳米级单层或多层纳米厚度膜（通常低于50nm)。

设备特点/Features：

可做超薄薄膜

可做多层薄膜（有五个靶源）

技术指标/Specifications：

极限真空：优于1×10-6 Pa

膜厚: 0nm～100nm

溅射速率：2-4nm/min

薄膜均匀性与重复性：3英寸衬底均匀性优于±2 % ，重复性优于±2%

靶材尺寸：2英寸；5个靶位；1RF源，2DC源

基片尺寸：3英寸基片与破片

超高真空溅射系统/其他

超高真空溅射系统/其他